工业开展研究院集成电路所再次提及本年1月15日发布的《根底电子元器材工业开展行动计划》有关内容。相关文件指出，我国面向智能终端、5G、工业互联网等重要职业的根底电子元器材需完成打破，估计电子元器材销售额从2019年1.86万亿提高至2023年2.1万亿，并力求15家企业营收破100亿。

　　咱们以为，根底电子元器材是集成电路范畴硬核科技的要害资料，也是海外科技约束的首要方向之一。根底电子元器材工业自主可控影响国家信息安全以及经济转型进程，强化相关工业并做大做强是国家毅力。文件提及针对电路类、衔接类、机电类、传感类元器材等范畴需要点提高立异才能，A股板块相关公司包含立讯精细(衔接类器材)、卓胜微(射频芯片)、兴森科技(半导体载板)、力芯微(电源办理)等中心企业；从强化商场推广来看，文件要点提及面向智能终端、5G、工业互联网、新能源车、智能网联五大方向，A股相关公司包含传音控股(新式商场手机龙头)、舜宇光学(车载摄像头中心财物)、闻泰科技(功率半导体中心财物)、中微公司(刻蚀机国产化中心财物)、图森未来(美股，智能驾驭服务独角兽)。